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慧联无限完成B+轮融资2.3亿元,汉能创投连续加码

时间:2018-06-08

2018年6月7日,物联网企业慧联无限(EasyLinkin)在北京宣布完成B+轮融资,本轮融资金额2.3亿元人民币。本轮融资由华创资本领投,兴旺投资、中洲金融、老股东IDG资本、不惑创投跟投,汉能创投自天使轮投资起至此,继续保持跟投加码。此前慧联无限于4月2日宣布1.5亿元B轮融资,仅相隔了2个月时间,B轮累计融资3.8亿元人民币成为倍受资本青睐的物联网应用龙头创业公司。


慧联无限执行总裁徐堃表示:“慧联无限利用LPWAN技术在物联网领域解决的行业痛点有丰富的实际案例和应用场景,联合强大的合作伙伴团队慧联无限目前已接入了全球约70家厂家的90多种类终端传感器,并在全中国有城区级、园区级和垂直领域的落地应用案例100多个。未来会联合上下游企业,相互发挥长板优势,以积木式合作的方式相互配合完成项目的落地。”据了解,本轮资金额将继续用于通讯技术迭代和市场拓展。



物联网是国家战略性新兴产业的重要组成部分,是继计算机、互联网和移动通信之后的新一轮信息技术革命。《“十二五”规划纲要》中明确提出,要推动物联网关键技术研发和重点领域的应用示范。物联网产业作为新一代信息技术产业中最为重要的一支,其发展的战略意义巨大,是我国工业4.0道路上不可或缺的一个发展领域,同时也是“中国制造2025”战略规划的重要组成部分。


慧联无限成立于2013年,是一家致力于广域物联网核心技术研发与应用落地的高新技术企业。公司团队由来自世界500强企业高管、美国加州大学、清华大学、华中科技大学等知名高校的教授级专家组成,其创立于华中地区的创新高地“武汉光谷”。目前,慧联无限是国际广域物联网标准组织LoRa Alliance的成员、国家物联网基础标准工作组成员,阿里ICA联盟LoRa标准组成员。在全中国有100多个城市级、园区级和多个垂直领域的落地应用案例,项目成果得到地方政府的肯定及推广。


根据国际数据公司(IDC)全球半年度物联网支出指南预测,全球物联网支出在2017-2021年预测期间,复合年增长率(CAGR)将保持在14.4%,超过2020年的1万亿美元,到2021年达到1.1万亿美元。


慧联无限联合创始人涂帆表示,慧联无限会继续利用自身在广域物联技术多年的实战经验和技术积累帮助更多的合作伙伴,不断丰富广域物联终端产品、解决方案和落地案例,会利用现有的网络规划、部署、运营能力为用户提供更好的广域物联接入服务。


随着行业标准完善、技术不断进步、国家政策扶持,中国的物联网产业将延续良好的发展势头,为经济持续稳定增长提供新的动力。移动互联向万物互联的扩展浪潮,将使我国创造出相比于互联网更大的市场空间和产业机遇。